디자인/설계,
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설계 기능분야
- 01 Analog / Digital 설계
- 02 Build-up / FPCB / Rigid-FPCB
- 03 Impedence 설계
- 04 RF설계
- 05 EMI 대응설계
- 06 High Speed 신호 설계
- 07 기타 전자 관련제품
설계능력
| The max. number of layers | 40 Layers |
|---|---|
| The max. number of pins | 60000 |
| The min. spacing of BGA | 0.2mm |
| The highest speed of signal | 12G (differential signal) |
| The min. trace width | 2mil (HDI) |
| The min. trace spacing | 2mil (HDI) |
| The max. number of BGA-PIN | 2500 |
