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자료실 PCB제작과정 PART6. 레이어 패턴형성 공정 (라미네이팅, 필름인쇄, 노광공정)

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 15,216회 작성일 19-06-25 16:54

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PART6. 라미네이팅,드라이필름출력,노광공정에 대한 자료 입니다.

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포토레지스트 필름 증착

포토레지스트 필름을 PCB 원판에 일정한 열과 압력을 가해 증착시키는 공정입니다. 일종의 신분증 코팅할때 사용하는 방식과 동일합니다.


노광공정 

Dry film이입혀진상태에서필요한회로의image를형성하기위해서Exposure 라는작업을하게되며사진을찍을때셔터가열리면서필름에상이맺히듯이 Exposure를통해서필요한회로형상들이Dry film 상에형성되게되며그림에서 보는바와같이회로가될부분들은빛(자외선)에노출된부분들은경화 (polymerization)됩니다.

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노광작업은 먼저 드라이필름을 출력하여

동판에 드라이필름을 입힌후

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일정시간 빛을 쬐면 아래 PCB형태로 제작됩니다.

희미하게 패턴 보이쥬~~ 에칭공정을 거치면 그것만 남고 나머지는 싹다 없어지는 마술을 경험하게 됩니다. ^&^

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다음자료는 에칭공정에 대해서 말씀드리겠습니다

문의사항 : https://pf.kakao.com/_svExbT

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